一、設(shè)備概述

本設(shè)備適合應(yīng)用型本科院校、高等職業(yè)學(xué)校、中等職業(yè)學(xué)校的電子技術(shù)、電子信息、機(jī)電一體化、自動(dòng)化、電子電器應(yīng)用與維修、工業(yè)自動(dòng)化控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用等電子專業(yè)和非機(jī)電類專業(yè)的《單片機(jī)技術(shù)》、《模擬電子技術(shù)》、《數(shù)字電子技術(shù)》、《傳感器技術(shù)》、《計(jì)算機(jī)原理》等課程的教學(xué)與實(shí)訓(xùn)。

本設(shè)備是將實(shí)際應(yīng)用中單元電路模塊化。學(xué)生通過(guò)模塊間的搭接，很方便就能搭建成各種實(shí)際產(chǎn)品，模塊搭成產(chǎn)品的范圍涉及家電，工業(yè)，無(wú)線等方面內(nèi)容。單元模塊電路包括傳感器，信號(hào)處理，顯示，執(zhí)行本體，接口電路，微處理器、通信等模塊。模塊都采用透明盒裝配，模塊間采用排插和接線柱連接，使實(shí)訓(xùn)模塊能夠靈活按教學(xué)要求或競(jìng)賽要求搭建成各種實(shí)際產(chǎn)品。

二、設(shè)備技術(shù)參數(shù)

1. 直流穩(wěn)壓電源：±5V±10%，±12V±10%；

2.交流電源：AC220V±10%；

3. 溫度：-10～40 ℃；環(huán)境濕度：≤90%（25℃）；

4. 模塊最大功耗：≤100 W；